自研芯片/前装量产，速腾聚创发布全固态补盲激光雷达E1

11月8日，RoboSense（速腾聚创）发布了基于自研芯片和全新技术平台的全固态补盲激光雷达RS-LiDAR-E1，还首次公开了业内唯一通过CNAS认可的车载激光雷达实验室，并与Luxshare（立讯）共同为合资企业Luxsense（立腾创新）举行揭幕仪式。E1以自研芯片为核心，围绕面阵收发技术，面向前装量产，内部无任何运动部件，零部件数量少，完美兼顾了激光雷达的探测性能、成本优势和车规级安全可靠性，进一步提升智能驾驶的全场景感知能力。

E1的水平FOV为120°，垂直FOV为90°，还可保留8°左右的上扬。能够以最少数量的激光雷达，形成360°水平视场的无死角覆盖，同时兼顾地面盲区与侧向视野。整体感知解决方案仅需2颗E1，即可实现360°水平视场的无缝拼接，兼顾了安全性、高效性、经济性。当E1部署于车身两侧，能够在视场下沿尽可能贴近车身，将感知区域地面盲区压缩到20cm内，完整检出两侧途经车辆全貌。

E1支持超过25Hz的超高刷新帧率，可在200ms内完成目标加速度感知，更快捕捉目标运动状态；让自动驾驶在障碍物位置、速度、加速度等感知延迟大大降低，在单位时间内提供更多画面，提高感知算法对细小物体的检出率。测距能力为30m@10%，最远测距120m，可以完整探测6车道外的切向来车，有效覆盖双向12车道十字路口场景，有效探测侧面及后方的高速来车。

E1搭配首款自研芯片和二维电子扫描策略，集成了发射、接收和信号处理三大核心芯片，极大简化了电路设计和生产工序，极具性能与成本优势，高度适配市场对补盲激光雷达的寿命和可靠性需求。其中接收端芯片采用3D堆叠工艺，将SPAD阵列和高性能SoC集成到一颗芯片，极大简化了系统链路、降低了成本，可直接处理生成点云。

E1的SPAD面阵超过25万像元，接收效率提升20%，不仅提供了超大视场角，还能保证足够高的角分辨率。发射端芯片采用二维可寻址面阵VCSEL技术，支持灵活的扫描模式，极大提高能量利用率，峰值功率仅为一维扫描的十分之一，功耗散热更加友好，并可根据不同测距场景实时动态调节局部发射功率，达到最优的能量配比。

在RoboSense（速腾聚创）车载激光雷达实验室的支持下，M1成为全球单一雷达产品历经验证条件最严苛、累计工程验证最充分、测试验证样本量最大的激光雷达产品。过去两年累计完成超36000小时高温耐久测试、超24000小时高温高湿测试、超21000小时循环温度冲击测试、超40000小时独立器件测试等，覆盖了HALT测试、HAST测试、高低温工作测试、EMC测试以及高海拔、盐雾、冰水冲击、防尘防水、温度极限等车规级可靠性测试项目。